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主要型號：
型號 | 功率(kW) | 工作電壓（V） | 最 大工作電流（A） | 主機外形尺寸 | 升壓轉(zhuǎn)換器外形尺寸 | 冷卻 方式 |
HVB-5kV1A | 5 | 5kV | 1A | 480*243*565 (WHD) | 220*230*400 (WHD) | 風冷 |
HVB-5kV2A | 10 | 5kV | 2A | |||
HVB-5kV4A | 20 | 5kV | 4A |
主要特點：
A 采用先進的電流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑制打火及重啟速度。
B 具備恒流/恒功率模式可選。
C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現(xiàn)象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續(xù)性。
D 主要參數(shù)可大范圍調(diào)節(jié)。
E 可選擇手動控制/模擬量接口控制，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調(diào)制技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩(wěn)定可靠，生產(chǎn)工藝嚴格完善。
該系列產(chǎn)品采用先進的DSP控制系統(tǒng)，充分保證鍍膜工藝的重復性，
并且具有抑制靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶面清洗工藝的穩(wěn)定性，又提高了靶面清洗速度；
主要參數(shù)均可大范圍連續(xù)調(diào)節(jié)；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現(xiàn)自動化控制。
主要用途：
MSB高壓雙極清洗電源適用于工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍硅油保護膜。
在高技術產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展中展現(xiàn)出誘人的市場前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經(jīng)濟各個領域得到應用。真空鍍膜技術是真空應用技術的一個重要分支，它已廣泛地應 用于光學、電子學、能源開發(fā)、理化儀器、建筑機械、包裝、民用制品、表面科學以及科學研究等領域中。真空鍍膜所采用的方法主要有蒸發(fā)鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真空鍍膜電源優(yōu)勢會體現(xiàn)的比較明顯。
選用了領先的PWM脈寬調(diào)制技術，具有杰出的動態(tài)特性和抗干擾才能，動態(tài)呼應時刻小于10mS。規(guī)劃有電壓、電流雙閉環(huán)操控電路，可實時對輸出電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中陰極靶面的不清潔導致弧光放電造成大電流沖擊導致電源的損壞疑問。選用數(shù)字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操控電壓電流使起弧和維弧作業(yè)更安穩(wěn)。
真空室里的堆積條件跟著時刻發(fā)作改動是常見的表象。在一輪運轉(zhuǎn)過中，蒸發(fā)源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其是規(guī)劃中觸及多層鍍膜時，假如技術進程需繼續(xù)數(shù)個小時，真空室的熱梯度也會上升。一起，當真空室內(nèi)壁發(fā)作堆積變臟時，不一樣次序的工效逐步發(fā)生區(qū)別。這些要素雖然是漸進的并可以進行抵償，但仍然大概將其視為體系公役的一部分。
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