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脈沖磁控濺射是一種用矩形波電壓脈沖電源代替?zhèn)鹘y(tǒng)直流電源的方法。脈沖濺射可以有效抑制電弧的產(chǎn)生,消除由此產(chǎn)生的薄膜缺陷,同時(shí)可以提高濺射的沉積速率,降低沉積溫度等一系列顯著優(yōu)點(diǎn),是濺射絕緣材料沉積的工藝。
脈沖磁控濺射的工作原理
一個(gè)周期有正電壓和負(fù)電壓兩個(gè)階段,在負(fù)電壓段,電源對(duì)靶材的濺射起作用,正電壓段引入電子和靶材表面積累的正電荷,使表面清潔,露出金屬表面。
施加在靶材上的脈沖電壓與普通磁控濺射相同!對(duì)于400~500V,電源頻率在10~350KHz,在保證放電穩(wěn)定的前提下,應(yīng)盡可能取低的頻率#因?yàn)榈入x子體中的電子相對(duì)于離子具有較高的遷移率,所以正電壓值只需要負(fù)電壓的10%-20%,就可以有效地中和積累在靶表面上的正電荷。占空比的選擇確保了濺射過(guò)程中靶表面上的累積電荷可以在正電壓階段完全中和,從而盡可能提高占空比,實(shí)現(xiàn)電源的大效率。
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