主要型號(hào)

主要特點(diǎn)：
   A具有行動(dòng)穩(wěn)定電壓功能，具有理想的電壓陡降特性，有效抑制工件表面打火，
明顯提高鍍件的成品率、表面光潔度和膜層結(jié)合力。
   B 通過(guò)適當(dāng)調(diào)節(jié)占空比，可改善和控制成膜速度和溫度，
增加膜層結(jié)合力，提高沉積率。
   C 分高壓檔/低壓檔兩檔，高壓檔適用于輝光清洗和離子轟擊，
低壓檔適用于鍍膜時(shí)的離子加速。
   D 頻率40kHz，占空比20%~80%。
   E 可選擇手動(dòng)控制/模擬量接口控制，可選配RS485通訊接口。
采用先進(jìn)的PWM脈寬調(diào)制技術(shù)，使用進(jìn)口IGBT或MOSFET作為功率開(kāi)關(guān)器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩(wěn)定可靠，生產(chǎn)工藝嚴(yán)格完善。
該系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的DSP控制系統(tǒng)，充分保證鍍膜工藝的重復(fù)性，并且具有抑制靶材弧光放電及抗短路功能。
具有極佳的負(fù)載匹配能力，既保證了靶面清洗工藝的穩(wěn)定性，又提高了靶面清洗速度；主要參數(shù)均可大范圍連續(xù)調(diào)節(jié)；
方便維護(hù)，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴(kuò)展功能，方便實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制。

主要用途：

BP系列脈沖電源主要用于多弧離子鍍膜、磁過(guò)濾電弧離子鍍膜、直流磁控濺射鍍膜、孿生中頻磁控濺射鍍膜及等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積等。主要作用包括：被鍍工件表面的輝光清洗、鍍膜前的離子轟擊和鍍膜時(shí)的離子加速等。

大功率開(kāi)關(guān)電源廠家告訴你開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展。開(kāi)關(guān)電源的研究開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)是從70年代興起的，80年代初中國(guó)就開(kāi)始了開(kāi)關(guān)電源的研究工作。進(jìn)入80年代計(jì)算機(jī)電源全面實(shí)現(xiàn)了開(kāi)關(guān)電源化，率先完成計(jì)算機(jī)的電源換代。進(jìn)入90年代各種電子、電器設(shè)備領(lǐng)域、通訊、電子檢測(cè)設(shè)備電源等都已經(jīng)廣泛地使用開(kāi)關(guān)電源。

隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，電子設(shè)備與人們的工作、生活關(guān)系日益密切，而電子設(shè)備都離不開(kāi)可靠的電源。作為設(shè)備制造領(lǐng)域必不可少的電子元器件之一，開(kāi)關(guān)電源技術(shù)隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新而在不斷創(chuàng)新?！　∧壳埃袌?chǎng)上存在的開(kāi)關(guān)電源種類繁多，開(kāi)關(guān)電源制造商更是不計(jì)其數(shù)，隨著設(shè)備制造商對(duì)電源開(kāi)關(guān)種類的多樣化需求，開(kāi)關(guān)電源制造商在不斷生產(chǎn)出更多種類的開(kāi)關(guān)電源?，F(xiàn)在計(jì)算機(jī)、通訊、電子設(shè)備以及家用電器設(shè)備等多種領(lǐng)域都在廣泛的使用開(kāi)關(guān)電源，這些領(lǐng)域設(shè)備更新迅速，產(chǎn)品淘汰率高，所需的開(kāi)關(guān)電源種類總在不斷更替，更加促進(jìn)了開(kāi)關(guān)電源市場(chǎng)的迅猛發(fā)展。

電源作為各種電子設(shè)備不可獲取的組成部分，其性能優(yōu)劣直接關(guān)系到電子設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)級(jí)能否安全可靠。如今的開(kāi)關(guān)電源由于本身低能量消耗和較高的電源效率而取代了早期效率低、耗能高的線性電源，被廣泛用于電子計(jì)算機(jī)、通訊、家電等各個(gè)行業(yè)，被譽(yù)為高效節(jié)能型電源。

開(kāi)關(guān)電源以小型、輕便和高效率的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于以電子計(jì)算機(jī)為主導(dǎo)的各種終端設(shè)備、通信設(shè)備等幾乎所有的電子設(shè)備，是當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可缺少的一種電源方式。