主要型號(hào)：

主要特點(diǎn)：
   A 采用先進(jìn)的電流型開(kāi)關(guān)電源技術(shù)，減小輸出儲(chǔ)能元件，
同時(shí)提高了抑制打火及重啟速度，應(yīng)用在鋁靶鍍膜優(yōu)勢(shì)更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對(duì)于傳統(tǒng)的恒流模式，
更能保證鍍膜工藝的重復(fù)性。
  C 具有理想的電壓陡降特性，自動(dòng)識(shí)別偽打火現(xiàn)象，
充分滿(mǎn)足磁控濺射工藝過(guò)程的連續(xù)性。
  D 主要參數(shù)可大范圍調(diào)節(jié)
  E 可選擇手動(dòng)控制/模擬量接口控制，可選配RS485通訊接口。
  F 采用進(jìn)口大功率IGBT&MOS模塊
采用先進(jìn)的PWM脈寬調(diào)制技術(shù)，使用進(jìn)口IGBT或MOSFET作為功率開(kāi)關(guān)器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩(wěn)定可靠，生產(chǎn)工藝嚴(yán)格完善。
該系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的DSP控制系統(tǒng)，充分保證鍍膜工藝的重復(fù)性，
并且具有抑制靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負(fù)載匹配能力，既保證了靶面清洗工藝的穩(wěn)定性，又提高了靶面清洗速度；
主要參數(shù)均可大范圍連續(xù)調(diào)節(jié)；
方便維護(hù)，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴(kuò)展功能，方便實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制。

主要用途：

直流磁控濺射用于鍍制各種金屬

在電子科技快速發(fā)展的時(shí)代中，電源的應(yīng)用可以說(shuō)是隨處可見(jiàn)的，或許正是因?yàn)殡娫吹钠毡閼?yīng)用，所以電源的類(lèi)型也隨之而多樣。真空鍍膜電源是眾多電源類(lèi)型中的一種，這種電源與普通的電源有一定的區(qū)別，單是電源的外觀就有明顯的不同。

     真空鍍膜機(jī)光學(xué)鍍膜加工上有什么要注意的嗎？當(dāng)光線(xiàn)進(jìn)入不同傳遞物質(zhì)時(shí)（如由空氣進(jìn)入玻璃），大約有5%會(huì)被反射掉，在光學(xué)瞄準(zhǔn)鏡中有許多透鏡和折射鏡，整個(gè)加起來(lái)可以讓入射光線(xiàn)損失達(dá)30%至40%?，F(xiàn)代光學(xué)透鏡通常都鍍有單層或多層氟化鎂的增透膜，單層增透膜可使反射減少至1.5%，多層增透膜則可讓反射降低至0.25%，所以整個(gè)瞄準(zhǔn)鏡如果加以適當(dāng)鍍膜，光線(xiàn)透穿率可達(dá)95%。鍍了單層增透膜的鏡片通常是藍(lán)紫色或是紅色，鍍多層增透膜的鏡片則呈淡綠色或暗紫色。

真空鍍膜機(jī)增透膜增加透射光強(qiáng)度的實(shí)質(zhì)是作為電磁波的光波在傳播的過(guò)程中，在不同介質(zhì)的分界面上，由于邊界條件的不同，改變了其能量的分布。對(duì)于單層薄膜來(lái)說(shuō)，當(dāng)增透膜兩邊介質(zhì)不同時(shí)，薄膜厚度為1/4波長(zhǎng)的奇數(shù)倍且薄膜的折射率n=（n1*n2)^(1/2)時(shí)（分別是介質(zhì)1、2的折射率），才可以使入射光全部透過(guò)介質(zhì)。一般光學(xué)透鏡都是在空氣中使用，對(duì)于一般折射率在1.5左右的光學(xué)玻璃，為使單層膜達(dá)到100%的增透效果，可使n1=1.23，或接近1.23；還要使增透薄膜的厚度=（2k+1)倍四分之一個(gè)波長(zhǎng)。單層膜只對(duì)某一特定波長(zhǎng)的電磁波增透，為使在更大范圍內(nèi)和更多波長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)增透，人們利用鍍多層膜來(lái)實(shí)現(xiàn)。

人們對(duì)增透膜的利用有了很多的經(jīng)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)了不少可以作為增透膜的材料；同時(shí)也掌握了不少先進(jìn)的鍍膜技術(shù)，因此增透膜的應(yīng)用涉及醫(yī)學(xué)、軍事、太空探索等各行各業(yè)，為人類(lèi)科技進(jìn)步作出了重大貢獻(xiàn)。