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直流磁控濺射和中頻磁控濺射是常見(jiàn)的濺射鍍膜工藝,但這兩種常見(jiàn)的濺射工藝有什么區(qū)別
1. 直流磁控濺射
濺射與氣壓的關(guān)系——要在一定范圍內(nèi)提高電離率(在盡可能低的壓力下保持較高的電離率),要提高均勻性,就要在保證膜的純度的同時(shí)增加壓力,而要提高膜的附著力,就要降低壓力,形成一個(gè)平衡輝光放電直流濺射系統(tǒng)
特點(diǎn):提供一個(gè)額外的電子源,而不是從目標(biāo)陰極獲得電子。實(shí)現(xiàn)低壓濺射(壓力小于0.1 Pa)
缺點(diǎn):在大平面材料中難以均勻?yàn)R射,且放電過(guò)程難以控制,導(dǎo)致工藝重復(fù)性差
2. 中頻磁控濺射
中頻交流磁控濺射可用于單陰極靶系統(tǒng),工業(yè)上一般采用雙靶濺射系統(tǒng);靶材利用率較高可達(dá)70%以上,使用壽命更長(zhǎng),濺射速度更快,消除靶材中毒現(xiàn)象
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